Foglia di ramehè un materiale necessariu in a fabricazione di circuiti stampati perchè hà parechje funzioni cum'è a cunnessione, a cunduttività, a dissipazione di u calore è a schermatura elettromagnetica. A so impurtanza hè evidente. Oghje vi spiegheraghjufoglia di rame arrotolata(RA) è A diffarenza tràfoglia di rame elettrolitica(ED) è a classificazione di a lamina di rame PCB.
Foglia di rame PCBhè un materiale conduttivu utilizatu per cunnette i cumpunenti elettronichi nantu à i circuiti stampati. Sicondu u prucessu di fabricazione è e prestazioni, a foglia di rame PCB pò esse divisa in duie categurie: foglia di rame laminata (RA) è foglia di rame elettrolitica (ED).
A lamina di rame laminata hè fatta di fogli di rame puru per via di laminazione è compressione cuntinua. Hà una superficia liscia, una bassa rugosità è una bona cunduttività elettrica, è hè adatta per a trasmissione di signali d'alta frequenza. Tuttavia, u costu di a lamina di rame laminata hè più altu è a gamma di spessore hè limitata, di solitu trà 9-105 µm.
A lamina di rame elettroliticu hè ottenuta per via di un prucessu di deposizione elettrolitica nantu à una piastra di rame. Un latu hè lisciu è un latu hè ruvidu. U latu ruvidu hè incollatu à u sustratu, mentre chì u latu lisciu hè adupratu per a galvanoplastia o l'incisione. I vantaghji di a lamina di rame elettroliticu sò u so costu più bassu è l'ampia gamma di spessori, di solitu trà 5-400 µm. Tuttavia, a so rugosità superficiale hè alta è a so cunduttività elettrica hè scarsa, rendendula inadatta per a trasmissione di signali ad alta frequenza.
Classificazione di a lamina di rame PCB
Inoltre, secondu a rugosità di a lamina di rame elettroliticu, pò esse suddivisa in i seguenti tipi:
HTE(Allungamentu à alta temperatura): A lamina di rame à allungamentu à alta temperatura, aduprata principalmente in circuiti stampati multistratu, hà una bona duttilità è forza di legame à alta temperatura, è a rugosità hè generalmente trà 4-8 µm.
RTF(Foglia di Rame à Trattamentu Inversu): Trattate una foglia di rame à l'inversu, aghjunghjendu un rivestimentu di resina specifica nantu à u latu lisciu di a foglia di rame elettroliticu per migliurà e prestazioni adesive è riduce a rugosità. A rugosità hè generalmente trà 2-4 µm.
ULP(Profilu Ultra Bassu): Foglia di rame à prufilu ultra bassu, fabbricata cù un prucessu elettroliticu speciale, hà una rugosità superficiale estremamente bassa è hè adatta per a trasmissione di signali à alta velocità. A rugosità hè generalmente trà 1-2 µm.
HVLP(High Velocity Low Profile): Foglia di rame à bassa velocità è alta velocità. Basata annantu à ULP, hè fabbricata aumentendu a velocità di l'elettrolisi. Hà una rugosità superficiale più bassa è una efficienza di pruduzzione più alta. A rugosità hè generalmente trà 0,5-1 µm.
Data di publicazione: 24 di maghju di u 2024