Foglia di cobrehè un materiale necessariu in a fabricazione di circuiti, perchè hà parechje funzioni cum'è a cunnessione, a conduttività, a dissipazione di u calore è a scherma elettromagnetica. A so impurtanza hè evidenti. Oghje vi spiegheraghju circafoglia di rame laminata(RA) è A diffarenza tràfogliu di rame elettroliticu(ED) è a classificazione di foglia di rame PCB.
Foglia di rame PCBhè un materiale cunduttivu utilizatu per cunnette cumpunenti elettroni in circuiti. Sicondu u prucessu di fabricazione è e prestazioni, a foglia di rame PCB pò esse divisa in duie categorie: foglia di rame laminata (RA) è foglia di rame elettrolitica (ED).
A lamina di rame laminata hè fatta di blanks di rame puri attraversu un rolling continuu è cumpressione. Havi una superficia liscia, bassa rugosità è una bona conduttività elettrica, è hè adattatu per a trasmissione di signali d'alta frequenza. Tuttavia, u costu di una lamina di rame laminata hè più altu è a gamma di spessore hè limitata, di solitu trà 9-105 µm.
U fogliu di rame elettroliticu hè ottenutu da u prucessu di deposizione elettrolitica nantu à una piastra di rame. Una parte hè liscia è una parte hè ruvida. U latu russu hè ligatu à u sustrato, mentre chì u latu lisu hè utilizatu per l'electroplating o l'incisione. I vantaghji di u fogliu di rame elettroliticu sò u so costu più bassu è una larga gamma di spessori, generalmente trà 5-400 µm. In ogni casu, a so rugosità di a superficia hè alta è a so cunduttività elettrica hè povera, facendu micca adattatu per a trasmissione di signali à alta freccia.
Classificazione di foglia di rame PCB
Inoltre, secondu a rugosità di u fogliu di rame elettroliticu, pò esse suddivisu in i seguenti tipi:
HTE(Allungamentu d'Alta Temperature): A foglia di rame d'allungamentu à alta temperatura, utilizata principarmenti in circuiti multistrati, hà una bona duttilità à alta temperatura è forza di ligame, è a rugosità hè generalmente trà 4-8 µm.
RTF(Reverse Treat Foil): Trattamentu inversu di foglia di rame, aghjustendu un revestimentu di resina specificu nantu à a parte liscia di u fogliu di rame elettroliticu per migliurà a prestazione adesiva è riduce a rugosità. A rugosità hè generalmente trà 2-4 µm.
ULP(Ultra Low Profile): U fogliu di rame di prufilu ultra-bassu, fabbricatu cù un prucessu elettroliticu speciale, hà una rugosità superficiale estremamente bassa è hè adattatu per a trasmissione di signali à alta velocità. A rugosità hè generalmente trà 1-2 µm.
HVLP(High Velocity Low Profile): Lamina di rame à bassa velocità d'alta velocità. Basatu nantu à ULP, hè fabricatu aumentendu a velocità di l'elettrolisi. Hà una rugosità di a superficia più bassa è una efficienza di produzzione più alta. A rugosità hè generalmente trà 0,5-1 µm. .
Tempu di Post: 24-May-2024