U principale materiale di cunduttore utilizatu in i PCB hèfoglia di cobre, chì hè adupratu per trasmette signali è currenti.À u listessu tempu, u fogliu di ramu nantu à i PCB pò ancu esse usatu cum'è un pianu di riferimentu per cuntrullà l'impedenza di a linea di trasmissione, o cum'è un scudo per suppressione l'interferenza elettromagnetica (EMI).À u listessu tempu, in u prucessu di fabricazione di PCB, a forza di sbucciatura, u rendiment di incisione è altre caratteristiche di u fogliu di rame affettanu ancu a qualità è l'affidabilità di a fabricazione di PCB.L'ingegneri di PCB Layout anu bisognu di capiscenu queste caratteristiche per assicurà chì u prucessu di fabricazione di PCB pò esse realizatu bè.
A lamina di rame per i circuiti stampati hà una lamina di rame elettrolitica (foglia di rame ED elettrodepositata) è foglia di rame ricotta calandrata (lamina di rame RA ricotta laminata) dui tipi, u primu per mezu di u metudu di fabricazione di l'electroplating, l'ultimu per u metudu di fabricazione di rolling.In i PCB rigidi, i fogli di rame elettroliticu sò principalmente usati, mentre chì i fogli di rame annealed laminati sò principalmente usati per i circuiti di circuiti flessibili.
Per l'applicazioni in schede di circuiti stampati, ci hè una diferenza significativa trà fogli di rame elettrolitichi è calandrati.Fogli di ramu elettroliticu anu caratteristiche diverse nantu à e so duie superfici, vale à dì, a rugosità di e duie superfici di u fogliu ùn hè micca listessa.Cume e frequenze di i circuiti è i tassi aumentanu, e caratteristiche specifiche di i fogli di rame ponu influenzà a prestazione di a frequenza d'onda millimetrica (mm Wave) è di i circuiti digitali à alta velocità (HSD).A rugosità di a superficia di a foglia di rame pò influenzà a perdita di inserzione di PCB, l'uniformità di fase è u ritardu di propagazione.A rugosità di a superficia di a foglia di rame pò causà variazioni in u rendiment da un PCB à l'altru, è ancu variazioni in u rendiment elettricu da un PCB à l'altru.Capisce u rolu di i fogli di rame in circuiti d'alta velocità è di rendimentu elevatu pò aiutà à ottimisà è simule più precisamente u prucessu di cuncepimentu da u mudellu à u circuitu attuale.
A rugosità di a superficia di a lamina di rame hè impurtante per a fabricazione di PCB
Un prufilu di superficia relativamente rugosa aiuta à rinfurzà l'aderenza di a foglia di cobre à u sistema di resina.Tuttavia, un prufilu di superficia più ruvida pò esse bisognu di tempi di incisione più longu, chì ponu influenzà a produtividade di a tavola è a precisione di u mudellu di linea.L'aumentu di u tempu di incisione significa una incisione laterale aumentata di u cunduttore è una incisione laterale più severa di u cunduttore.Questu rende a fabricazione di linea fine è u cuntrollu di l'impedenza più difficili.Inoltre, l'effettu di a rugosità di a foglia di rame nantu à l'attenuazione di u signale diventa evidenti cum'è a frequenza di u funziunamentu di u circuitu aumenta.À frequenze più altu, più signali elettrici sò trasmessi à traversu a superficia di u cunduttore, è una superficia più rugosa face chì u signale viaghja una distanza più longa, risultatu in una più grande attenuazione o perdita.Dunque, i sustrati d'altu rendiment necessitanu fogli di rame di bassa rugosità cù aderenza sufficiente per abbinà i sistemi di resina d'altu rendiment.
Ancu s'è a maiò parte di l'applicazioni nantu à i PCB oghje anu un spessore di cobre di 1/2oz (circa 18μm), 1oz (circa 35μm) è 2oz (circa 70μm), i dispositi mobili sò unu di i fattori di mutore per chì i grossi di cobre PCB sò sottili quant'è. 1μm, mentri à l'altra banda i spessori di rame di 100μm o più diventeranu di novu impurtante per via di novi applicazioni (per esempiu, l'elettronica di l'automobile, l'illuminazione LED, etc.)..
È cù u sviluppu di onde millimetriche 5G è di ligami seriali à alta velocità, a dumanda di fogli di rame cù profili di rugosità più bassa hè chjaramente crescente.
Postu tempu: Apr-10-2024